深度链接全球晶圆制造、先进封装与半导体供应链核心平台

台湾半导体展览会 SEMICON Taiwan——全球半导体制造与先进技术专业盛会

基本信息

展会名称：台湾半导体展览会 SEMICON Taiwan

展览时间：2027年8月18日—20日

举办地点：中国台湾·台北 Taipei

展馆名称：Taipei Nangang Exhibition Center（TaiNEX，台北南港展览馆）

主办单位：SEMI（国际半导体产业协会）

展会周期：一年一届

展会性质：半导体制造设备、晶圆制造、先进封装、测试测量、电子材料、化合物半导体、智能制造、厂务工程及半导体供应链专业展览会

台湾半导体制造与全球供应链核心交流平台

SEMICON Taiwan是全球半导体产业具有重要影响力的专业展览平台之一，依托台湾地区在晶圆代工、IC设计、先进封装、测试验证、设备材料及电子制造领域形成的完整产业生态，持续连接全球半导体制造企业、设备商、材料商及技术服务商。

展会不仅覆盖传统晶圆制造设备与材料，还持续向AI计算、先进制程、先进封装、硅光子、HBM、量子技术、化合物半导体、智能制造及供应链安全等前沿技术延伸，形成从设计、制造到封装测试和厂务工程的完整产业交流平台。

2025届SEMICON Taiwan实际吸引1,200+家展商、4,100个展位及超过100,000名专业观众；2026届规模进一步扩大至预计1,300+家展商、4,300+个展位，并吸引来自65个国家和地区的专业人士。

展会亮点与核心价值

一、覆盖半导体制造完整产业链

SEMICON Taiwan展示范围覆盖晶圆制造、半导体设备、材料、零部件、先进封装、测试测量、智能制造、厂务工程及供应链服务，为晶圆厂、封测企业与设备材料供应商提供集中交流平台。

二、连接全球晶圆厂与半导体采购资源

专业观众主要来自Foundry晶圆代工、IDM、Fabless IC设计、OSAT封装测试、设备制造、材料及电子制造企业，有利于供应商直接接触工程、采购、研发及供应链管理团队。

三、聚焦先进封装与AI半导体技术

展会持续关注Chiplet、2.5D/3D封装、异构集成、HBM、AI芯片、先进制程、硅光子及先进测试等技术，为企业了解下一代半导体技术趋势提供专业交流渠道。

四、智能制造与全球产业资源集中

展会设置智能制造、Smart Fab等专业板块，展示AI检测、工业物联网、自动化控制、机器人及数字化晶圆厂解决方案，同时汇集多个国际展团及全球产业资源。

展品范围

晶圆制造设备： 光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、清洗、CMP、热处理及晶圆加工设备。

先进封装： 固晶、键合、倒装、晶圆级封装、2.5D/3D封装、Chiplet、异构集成及封装材料。

测试测量： 晶圆测试、探针台、测试机、量测设备、AOI、X-Ray、可靠性测试及缺陷检测。

半导体材料： 硅晶圆、光刻胶、电子化学品、特种气体、靶材、封装材料及高纯度材料。

化合物半导体： SiC、GaN、功率器件、射频器件及相关生产和测试设备。

厂务及洁净技术： 洁净室、气体供应、真空系统、纯水系统、废气处理、厂务监控及节能设备。

智能制造： 自动化设备、工业机器人、AMR、机器视觉、AI检测、MES及数字孪生系统。

精密零部件： 真空部件、阀门、泵、精密加工件、陶瓷件、石英件、连接器及设备核心零组件。

IC设计及EDA： IC设计服务、EDA工具、IP、设计验证及芯片开发解决方案。

供应链服务： OEM/ODM、设备维修、工程服务、物流、供应链管理及专业技术服务。

目标观众与买家群体

晶圆厂及IDM半导体制造企业

Fabless IC设计企业

OSAT封装测试企业

半导体设备制造商

电子材料及化学品企业

先进封装及测试企业

化合物半导体企业

电子及精密零部件制造商

工业自动化及智能制造企业

洁净室及半导体厂务工程企业

科研机构及半导体技术研发单位

企业采购、研发、工程、生产及供应链负责人

为什么选择SEMICON Taiwan

全球半导体产业重要专业展览平台

依托完整的晶圆制造及先进封装产业生态

覆盖设备、材料、晶圆制造到封装测试完整供应链

2025届拥有1,200+家展商及4,100个展位

2025届专业观众超过100,000人

聚焦AI芯片、先进制程、Chiplet及HBM技术

覆盖硅光子、化合物半导体及智能晶圆厂

连接全球晶圆厂、封测厂及专业采购资源

适合半导体设备、材料及零部件企业开发亚洲市场。

中国企业参展优势

中国企业在半导体设备、精密零部件、真空系统、阀门泵类、电子材料、自动化设备、机器视觉、测试测量、洁净技术及封装设备等领域已经形成较完整的产业链，与台湾地区晶圆制造、先进封装及电子制造供应链具有较高的产业匹配度。

对于希望进入晶圆厂、封装测试厂、设备制造商及半导体供应链体系的企业而言，SEMICON Taiwan有助于集中接触工程技术人员、专业采购、设备厂商及产业合作伙伴，进一步拓展半导体市场渠道。

携手SEMICON Taiwan，链接全球半导体制造与先进封装市场

SEMICON Taiwan将晶圆制造设备、先进封装、半导体材料、测试测量、精密零部件、智能制造及厂务工程等产业资源集中于同一专业平台，形成覆盖半导体设计、制造、封装测试到生产配套的完整产业展示体系。

对于计划布局全球半导体供应链的企业而言，展会不仅适合展示设备、材料及核心零部件，也有助于了解晶圆制造、AI芯片、先进封装及智能晶圆厂的发展需求，进一步拓展专业客户及产业合作渠道。